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为医疗设备带来革命性影响的英特尔3D芯片

分类:芯片解密常见问题 | 发布:芯片解密 |发表时间:2011-7-21

2011年7月21日星期四英特尔公司开发了使用3D结构的晶体管,这被称为50余年微处理器设计的最大突破,并将投入大规模生产。英特尔公司在一份新闻稿中表示,三栅型设计师英特尔公司最早在2002年公布的,该产品的设计彻底摆脱了二维平面晶体管结构,几十年来,这结构不仅为所有的电脑、手机、消费电子产品供电,也为汽车、宇宙飞船、家用电器、医疗设备和其他多种日常设备供电。

  英特尔公司表示,3D三栅晶体管使芯片能够在更低电压环境中工组,且漏电更低,与以往先进的晶体管产品相比,该产品将更好性能和更高能效完美结合。这种特性可以使设计师能够根据不同应用,自由选择使用适合更低电能或者更高性能的晶体管产品。
  “英特尔的科学家和工程师再次发明了晶体管,此次则利用了三维空间。”英特尔公司总裁兼首席执行官Paul Otellini.表示。“当我们把摩尔定律带入新领域之后,这种性能将创造更令人叹为观止的、改变世界的装置。”

是的,这将改变一切,不过这种技术真正走入您身边的设备可能还需要一定时间,请耐心等待。

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